N,N-дициклогексилкарбодиимид (CAS 538-75-0, широко известный как DCC) — это классический высокоактивный реагент для карбодиимидного связывания и дегидратирующий агент. Благодаря мягким условиям реакции и превосходной эффективности дегидратации он широко используется в синтезе пептидов, производстве полупроводниковых полупроводниковых компонентов, исследованиях и разработках органических электронных материалов и модификации поверхности путем функционализации.

N,N-диизопропилкарбодиимид (CAS 693-13-0, широко известный как DIC) — это высокоактивный, низкоплавкий карбодиимидный реагент для связывания, простой в обращении и не образующий растворимых побочных продуктов. Благодаря мягким условиям реакции и низкому уровню побочных реакций, он широко используется в твердофазном синтезе пептидов, производстве полупроводниковых полупроводниковых промежуточных продуктов, исследованиях и разработках органических электронных материалов и функционализации поверхностей.

N-гидроксисукцинимид (CAS 6066-82-6, широко известный как HOSu, также сокращенно NHS) — высокоэффективный активатор карбоксильных групп и добавка для связывания, обладающая мягкими условиями реакции, превосходной хемоселективностью, минимальными побочными реакциями и легкостью очистки. Он широко применяется в биоконъюгации, синтезе пептидов, производстве высокочистых полупроводниковых промежуточных продуктов и исследованиях и разработках по функционализации поверхности электронных материалов.

Триэтилсилан (CAS 210-535-3, широко известный как TES) — это высокочистый органосилановый восстановитель электронного класса и реагент для пассивации поверхности. Благодаря умеренной реакционной способности, сверхнизкому содержанию примесей металлов и превосходной технологической совместимости, он широко используется в осаждении тонких пленок полупроводников, синтезе нанокристаллов, модификации поверхности электронных материалов и высокочистом органическом синтезе.

Триизопропилсилан (CAS 6485-79-6, широко известный как TIS) — это высокочистый органосилановый реагент для дезащиты электронных компонентов и мягкий восстановитель. Благодаря сверхнизкому содержанию примесей металлов, превосходной химической стабильности и высокой селективности реакции, он широко используется в твердофазном синтезе пептидов, удалении фоторезистов из полупроводников, пассивации поверхности наноматериалов и производстве высокочистых функциональных электронных материалов.